传苹果第四代iPhone SE将采用自制5G连网数据芯片
近来陆续有苹果(Apple)即将推出新一代入门款iPhone SE 4的相关消息,包括将于2025年春季发布等,而最新消息则是这款新机可望首次搭载苹果自研已久的5G调制解调器芯片。
首款自制5G连网数据芯片,其背后技术源自2019年以10亿美元收购绝大部分Intel手机业务资产,并且成为苹果第一款采用自制5G连网数据芯片的iPhone机种,之后也预期会用在主流销售机种。
目前苹果仍与Qualcomm维持合作,日前更将双方5G连网数据芯片供应合作协议延长至2026年,但市场一直有消息指称苹果计划推出自有5G连网数据芯片,藉此在产品维持更高自主设计与供应,避免受限于特定业者。
至于关于第四代iPhone SE,先前有消息表示可能会改用iPhone 14相仿外观,并且将采用A18处理器,更因应「Apple Intelligence」服务使用需求,内存容量也将增加至8GB,另外也会取消Home键与Touch ID指纹辨识功能,以Face ID脸部识别作为身分验证接口,同时也预期让屏幕可视范围增加,而相机也将采用1200万画素视讯镜头,搭配与iPhone 15相同的4800万画素广角镜头。
第四代iPhone SE预计会在明年春季推出,届时预期也会同步揭晓新款MacBook Air,而苹果接下来预期将更新Mac系列机种,预期会推出换上M4系列处理器的新款MacBook Pro,另外也会更新新款Mac mini、iPad mini等产品,似乎也会同步推出适用于iPad Air的新款巧控键盘配件。
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